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阻抗定義 在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個(gè)復(fù)數(shù)，實(shí)部稱(chēng)為電阻，虛部稱(chēng)為電抗，其中電容在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱(chēng)為容抗 ,電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱(chēng)為感抗。 阻抗的單位是歐姆。阻抗是表示元件性能或一段電路電性能的物理量。

下來(lái)主要討論利用SI9000計(jì)算阻抗的具體過(guò)程。
如何計(jì)算阻抗 對(duì)于阻抗計(jì)算而言，層疊設(shè)置是先決條件，首先必選先設(shè)置好單板的具體層疊信息，下面是一個(gè)常見(jiàn)八層板的層疊信息，以這個(gè)為例子，看看阻抗計(jì)算的一些注意事項(xiàng)。

對(duì)于信號(hào)線而言，在板子上實(shí)現(xiàn)的形式又分為微帶線和帶狀線，兩者的不同，使得阻抗計(jì)算選擇的結(jié)構(gòu)不一致，下面分別討論這兩種常見(jiàn)的阻抗計(jì)算的情況。
a、微帶線 微帶線的特點(diǎn)就是只有一個(gè)參考層，上面蓋綠油。下面是單線（50Ω）和差分線（100Ω）的具體參數(shù)設(shè)置。

注意事項(xiàng)： 1、H1是表層到參考層的介質(zhì)厚度，不包括參考層的銅厚；
2、C1、C2、C3是綠油的厚度，一般綠油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默認(rèn)就好，其厚度對(duì)于阻抗有細(xì)微影響，這也是處理文字面是，盡量不讓絲印放置在阻抗線上的原因。
3、T1的厚度一般為表層銅厚加電鍍的厚度，1.8mil為0.5OZ+Plating的結(jié)果。
4、一般W1是板上走線的寬度，由于加工后的線為梯形，所以W2一般當(dāng)銅厚為1mil以上時(shí)W1-W2=1mil，當(dāng)銅厚為0.5mil時(shí)W1-W2=0.5mil。
b、帶狀線 帶狀線是位于兩個(gè)參考平面之間的導(dǎo)線。下面是單線（50Ω）和差分線（100Ω）的具體參數(shù)設(shè)置。

 

注意事項(xiàng)：

H1是導(dǎo)線到參考層之間CORE的厚度，H2是導(dǎo)線到參考層之間PP的厚度（考慮pp流膠情況）；如圖一所示層疊，若阻抗線在ART03層，那么H1就是GND02到ART03之間的介質(zhì)厚度，而H2則是GND04到ART03之間的介質(zhì)厚度再加上銅厚。

Er1和Er2之間的介質(zhì)不同時(shí)，可以填各自對(duì)應(yīng)的介電常數(shù)。

T1的厚度一般為內(nèi)層銅厚；當(dāng)單板為HDI板是，需要注意內(nèi)層是否有電鍍。

上述是常見(jiàn)的阻抗線的計(jì)算，然而有部分單板由于板子較厚，層數(shù)較少，利用上面的方法沒(méi)有辦法計(jì)算出阻抗線的具體參數(shù)，這時(shí)候就要考慮共面阻抗了，如下圖所示：

注意事項(xiàng)： 1、H1是導(dǎo)線到最近參考層之間介質(zhì)的厚度。
2、G1和G2是伴隨地的寬度，一般是越大越好。
3、D1是到伴隨地之間的間距。