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低溫錫膏特性：我司采用的低溫錫膏為ALPHA（CVP520）成份42Sn57.6Bi0.4Ag。此錫膏熔點為138℃，回流焊接峰值溫度在170-200℃。其應用環(huán)境為元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要采用回流工藝時，可使用此低溫錫膏進行回流焊接工藝。

低溫錫膏的優(yōu)劣勢對比圖：

 

低溫錫膏應用案例：某研究所一加工項目中提出兩點工藝要求。1.印制板電裝為有鉛回流焊接工藝；2.電裝完成的PCBA與金屬外腔裝連并采用回流焊接工藝固化。對于客戶提供的加工要求，我方先進行產前工藝評估。對于第一要求完全能夠滿足，難點是第二要求因為前提條件是印制板電裝采用的是有鉛焊接工藝，如果PCBA和外腔回流固化也采用有鉛工藝的話，PCBA上的器件就會進行重熔，這樣的結果只會造成PCBA電路失效，所以判定必須采用低溫錫膏焊接工藝來實現。采用低溫焊接工藝來實現PCBA裝連腔體回流焊接固化，必須滿足的條件是PCBA板面溫度必須在185℃以下（有鉛熔點為183℃），即需依此為前提進行回流爐的溫度設置與調校。
爐溫的設置與調校：鑒于該焊接溫度曲線只需要滿足腔體與PCBA的焊接固化，所以溫度曲線在預熱與恒溫區(qū)可按焊膏要求的溫度和保溫時間進行設定。重點是控制回流區(qū)的時間及溫度，既要保證低溫錫膏的完全回流又要預防PCBA上的有鉛錫膏不能重熔，所以峰值區(qū)的調校的工藝窗口應設定在165-180℃之間，液相線（138℃）時間可以放寬在150-180s之間，讓焊膏與金屬腔體有更多的浸潤時間，從而得到良好的焊接效果。

回流焊設備溫度設定圖

 

KIC爐溫測試儀曲線測試圖

焊點分析： 光學檢查：PCBA和腔體焊接效果如圖1所示，PCBA和腔體連接處焊點表面光滑，焊點無凹凸不平現象，光澤度均勻。說明焊膏熔化后充分擴散，形成了均質焊點。而且PCBA板面焊點也無重熔現象，表明采用的低溫錫膏焊接工藝完全能夠滿足客戶要求。

X關檢查：PCBA與腔體焊接面如圖3所示，焊接面顏色均勻，焊膏填充飽滿，較少氣泡存在。說明PCBA與腔體已完全回流。
結論

經過上述大量工藝驗證結果，證實了新工藝的導入是成功的，也表明我們已具備有將產品進行梯度溫度回流的工藝能力。我們將持續(xù)進行工藝改進與引入，擴大工藝窗口。

對于焊膏的選用因該根據其自身特性進行評估，才能夠發(fā)揮它最大的優(yōu)勢。