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   高數(shù)據(jù)速率在變革汽車行業(yè)，而LTE也在不斷擴展，基于eMTC (LTE Cat. M1)和NB-IoT (Cat. NB-1)兩種物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)正在形成，為實現(xiàn)5G時代的海量物聯(lián)網(wǎng)提供了堅實基礎(chǔ)。目前，Qualcomm推出的MDM9206 LTE IoT全球多模調(diào)制解調(diào)器已獲得業(yè)界廣泛認可。MWCS期間，中國聯(lián)通攜手愛立信與Qualcomm成功實現(xiàn)全球首個基于 eMTC (CAT-M1) VoLTE功能的應(yīng)用案例，依托4G FDD網(wǎng)絡(luò)，同樣采用集成Qualcomm MDM9206多模LTE IoT調(diào)制解調(diào)器模塊的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，三方合作演示了Cat-M1 VoLTE兩個應(yīng)用場景——火警報警觸發(fā)面板以及GPS急救追蹤裝置。演示成功展示了基于LTE IoT eMTC的VoLTE技術(shù)在在全新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)領(lǐng)域的巨大潛力和獨特優(yōu)勢。目前不同行業(yè)的終端廠商已經(jīng)陸續(xù)推出搭載MDM9206支持LTE IoT Cat M1技術(shù)的各種終端產(chǎn)品， GPS追蹤儀，語音網(wǎng)關(guān)、移動POS機、以及集裝箱監(jiān)控設(shè)備等。

   而稍早前，中國移動正式推出NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。該通信模組采用Qualcomm MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，具有低功耗 、低帶寬、長達數(shù)年的續(xù)航時間和更廣覆蓋的特性，同時支持語音通話以及TCP/IP協(xié)議。此外，基于Qualcomm MDM9206 LTE IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片， Qualcomm、中國移動研究院 及摩拜單車還共同開展了中國首個LTE IoT多模外場測試。

   而在可穿戴領(lǐng)域，MWCS期間，Qualcomm發(fā)布全新Qualcomm Snapdragon Wear 1200平臺，可支持eMTC (LTE Cat M1)和NB-IoT (LTE Cat. NB1)連接，ODM廠商播思和廣達已開發(fā)出基于Snapdragon Wear 1200的參考平臺，幫助廠商加速產(chǎn)品開發(fā)。目前Qualcomm的可穿戴解決方案已在超過50個國家支持超過150款產(chǎn)品的發(fā)布。在MWCS期間，廣東小天才科技有限公司、360兒童手表和讀書郎等均推出了基于Snapdragon Wear 2100的最新兒童智能手表類產(chǎn)品。

   創(chuàng)新實現(xiàn)終端體驗差異化

   創(chuàng)新是Qualcomm的根基所在。Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示， Qualcomm一直關(guān)注如何能夠把蜂窩技術(shù)和移動終端應(yīng)用在新的場景中。

   目前面向全球最頂級移動終端的驍龍835移動平臺正支持大批最新超旗艦手機上市，如小米6、三星Galaxy S8/S8+、HTC 11、努比亞Z17、一加5等，與Qualcomm上一代旗艦處理器相比，驍龍835采用領(lǐng)先的10納米制程，實現(xiàn)了多方面的性能提升。在中國移動發(fā)布的《2017年終端產(chǎn)品白皮書及終端質(zhì)量報告》中，驍龍835移動平臺在旗艦芯片綜合性能評測中脫穎而出，在通信性能、手機游戲表現(xiàn)、視頻直播、功耗控制等方面綜合性能名列第一。

   人頭攢動的Qualcomm展臺

   “發(fā)明新技術(shù)正驅(qū)動新一代體驗”，Qualcomm在上海還發(fā)布下一代超聲波指紋解決方案Qualcomm指紋傳感器 ，并與vivo進行了聯(lián)合展示。該方案在上一代技術(shù)基礎(chǔ)上實現(xiàn)全新增強特性，包括面向顯示屏、玻璃和金屬的傳感器、定向手勢檢測、水下指紋匹配和設(shè)備喚醒。Qualcomm指紋傳感器是 首個商用發(fā)布的集成式超聲波移動解決方案，能通過檢測心跳和血流帶來更好的移動認證體驗。面向顯示屏的Qualcomm指紋傳感器是移動行業(yè)首個宣布的商用多功能超聲波解決方案，能透過厚至1200微米的OLED顯示屏實現(xiàn)指紋的掃描、錄入和匹配;面向玻璃和金屬的Qualcomm指紋傳感器是首個商用發(fā)布的能夠透過厚至800微米玻璃面板和厚至650微米鋁材質(zhì)外殼實現(xiàn)掃描的解決方案，在上一代400微米的玻璃或金屬穿透能力之上實現(xiàn)提升。

   MWCS期間，史蒂夫·莫倫科夫還表示，未來將通過生態(tài)系統(tǒng)合作、全球業(yè)務(wù)拓展及持續(xù)投資創(chuàng)新等模式為中國、亞洲及全球產(chǎn)業(yè)鏈提供支持。目前在中國，Qualcomm正與中國運營商、設(shè)備商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)鏈各方緊密合作，在5G、人工智能 、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端、集成電路、機器人、無人機、虛擬現(xiàn)實等多個領(lǐng)域攜手創(chuàng)新，實現(xiàn)共贏。